行业趋势与市场机遇 - 云计算巨头为追求成本与性能效率 正转向采用专用集成电路 这使大规模量产能力成为战略必备要素 [1] - 当前市场分析显示 在大型多年期部署中 专用集成电路相比商用现成硅方案 可提供高达40%至65%的总拥有成本优势 [2] - 人工智能专用集成电路市场正加速增长 预计营收将从2024年约130亿美元扩大至2030年超过1500亿美元 年复合增长率接近50% 其中用于云训练和推理的专用集成电路将是增长最快的领域 [3] 技术挑战与生产复杂性 - 随着专用集成电路设计进入3纳米及更小的先进技术节点 并采用先进的2.5D和3.5D封装技术 将这些芯片从设计带入大规模生产的复杂性显著增加 [4] - 在大规模专用集成电路生产中 有效的库存和在制品控制、生产排序以及实时生产监控 直接有助于缩短生产周期并降低生产成本 [5] 公司的核心能力与竞争优势 - 公司已建立从物理设计到GDSII交付 再到先进节点制造和持续大规模生产的端到端专用集成电路价值链管理能力 其透明灵活的参与模式优于标准产品集成电路供应商提供的僵化高成本方案 [6] - 公司已成功为一线云服务提供商进行大规模制造 交付大型复杂的人工智能和高性能计算芯片 具备可预测的产能爬坡、稳定的良品率和按计划生产的能力 [7] - 公司在先进封装方面拥有深厚经验 已验证可处理光罩尺寸的芯片及高达70x80毫米的封装 并具备出色的组装良品率和可靠性 [7] - 公司与台积电及外包封装测试生态系统建立了无缝供应链 通过前瞻性的产能和分配规划 确保晶圆、基板、组装和测试的连续性 实现了低至百万分比的缺陷率全生命周期生产支持 [8]