文章核心观点 - 人工智能（AI）产业飞速发展，端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇 [1] - 端侧AI市场预计将从2025年的3219亿元跃升至2029年的12230亿元，复合年均增长率（CAGR）高达39.6% [1] - 产业链各环节企业正加速布局，从大模型、芯片、操作系统到终端制造与应用，形成全链条协同发力、加速突破的良好态势 [1] - 2026年被认为正迎来端侧AI产品规模化放量的关键元年 [4] 市场前景与定义 - 端侧AI指在终端设备一侧进行智能化处理和决策，将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上 [1] - 主要落地场景包括AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等 [1] - 全球端侧AI市场预计在2025年至2029年间从3219亿元跃升至12230亿元，复合年均增长率（CAGR）为39.6% [1] - AI技术在消费电子领域的深度渗透，正推动智能手机、PC、可穿戴设备等终端向AI化升级 [1] 产业链布局：大模型与芯片 - 在大模型环节，腾讯混元基于首个产业级2Bit端侧量化方案，推出面向消费级硬件场景的“极小”模型HY-1.8B-2Bit，等效参数量仅0.3B，内存占用仅为600MB [2] - AI厂商云知声配售100.8万股股份募集3.12亿港元，部分资金用于推进端侧多模态智能体发展 [2] - 算力是端侧AI终端的核心指标，对芯片性能和功耗提出更高要求 [2] - 视频监控芯片企业星宸科技自研的端侧SoC芯片搭载AI算力，能够支持各类多模态大模型在端侧的本地化部署与流畅运行 [2] - 低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技发布了基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列 [2] - AI推理系统芯片供应商爱芯元智登陆港股，按2024年出货量计，该公司是全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商 [2] 产业链布局：操作系统与终端制造 - 在操作系统层面，中科创达的投入聚焦于人工智能操作系统（AIOS）的核心，以端侧智能为主的技术投入确保长期的战略卡位和竞争壁垒 [3] - AI手机、AI PC等端侧设备因需本地部署模型，对硬件配置提出了更高要求 [3] - 精密制造解决方案提供商蓝思科技在端侧AI硬件领域早已领先布局并开展深入研发，很早就与全球领先的AI平台公司建立了紧密的合作关系 [3] - 蓝思科技目前正作为核心供应商，深度参与新一代AI硬件产品的原型开发与设计，提供关键的功能模组和精密制造解决方案，致力于满足未来AI时代对硬件升级的爆发式需求 [3] - 消费锂电企业豪鹏科技在端侧AI电池领域卡位布局，在AI PC领域为多家头部客户供应高能量密度电池，在AI眼镜领域与国内外多家行业头部企业实现密切合作并进行批量供应 [3] - 音频产品供应商汉桑科技已将端侧AI作为关键组成部分纳入其技术平台和产品开发，有望形成一系列新的智能产品 [3] 行业趋势与展望 - 大模型轻量化与硬件算力均已日趋成熟，软硬件协同突破扫清了规模化障碍 [4] - 2026年正迎来端侧AI产品规模化放量的关键元年 [4] - 端侧AI产品可为模型厂商提供新的盈利模式 [4] - 端侧AI产品作为全新的C端流量入口具备充足的爆发力 [5] - 模型厂商、手机厂商的推进意愿与研发投入，下游终端场景的需求以及端侧AI产品形态的迅速迭代，都为端侧AI产品放量打造坚实的基础 [5]