公司近期动态 - 公司将于2026年2月17日至19日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的Chiplet Summit 2026上进行展览并发表技术演讲 [1] - 公司将在展会416号展位展示其eFPGA IP和基于eFPGA的小芯片如何为先进的异构集成实现灵活、可扩展的架构 [1] - 公司应用工程师Trey Peterson将于2月19日星期四下午3:00至4:20在E-202技术会议上发表题为“在Intel® 18A上使用eFPGA小芯片实现灵活的异构集成”的演讲 [1] - 公司展位开放时间为2月18日星期三下午12:30至晚上8:00，以及2月19日星期四中午12:00至下午3:00 [1] 公司业务与产品 - 公司是一家专注于嵌入式FPGA硬IP、独立FPGA和端点AI解决方案的无晶圆厂半导体公司 [1] - 公司独特的方法将尖端技术与开源工具相结合，为航空航天与国防、工业、计算和消费市场提供高度可定制、低功耗的解决方案 [1] - 公司的产品组合包括嵌入式FPGA IP、加固型FPGA以及小芯片解决方案 [1] 行业活动与趋势 - Chiplet Summit 2026是专注于小芯片架构、先进封装和异构集成的行业顶级会议 [1] - 行业会议将探讨eFPGA小芯片如何用于在先进工艺节点中增加硅后适应性并扩展平台灵活性 [1]