财报业绩与业务展望 - 2025财年全年营收达283.7亿美元，创历史纪录，同比增长4% [1] - 全年非GAAP每股盈余9.42美元，同比增长9% [1] - 第四季度营收68亿美元，同比小幅下降3%，但GAAP每股盈余2.38美元，同比增长14% [1] - AI普及推动对先进半导体和晶圆制造设备的巨额投资，使公司在逻辑芯片、DRAM和先进封装领域保持领先地位 [1] - 公司已为2026年下半年起的更高需求做好准备，研发投入聚焦于节能芯片等新技术 [1] 股价与市场表现 - 2月11日股价上涨3.65%，收盘报341.10美元，成交额达14.25亿美元 [2] - 近5日累计涨幅14.62%，显著跑赢纳斯达克指数(-0.07%)和半导体板块(2.36%) [2] - 作为半导体设备龙头，其上涨与AI资本开支升温直接相关 [3] - 当日美股科技股分化，硬件链（如芯片设备）获资金青睐，软件股则受AI替代担忧拖累下跌 [3] 行业动态与机构观点 - 2月11日美股半导体板块整体上涨2.36% [3] - 2026年2月，37家机构中76%给予应用材料“买入或增持”评级，目标均价346.23美元 [4] - AI算力军备竞赛推动芯片设备需求，台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元，验证行业高景气 [4] - 公司在先进封装和DRAM领域的技术优势被管理层强调将支撑长期增长 [4]