定增计划与产能建设项目 - 公司正稳步推进一项总额26亿元的定增计划，预计于2026年第二季度完成资金募集 [2] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目，以支持高端产能扩张 [2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目规划建设期为36个月，第三年开始试生产，第五年完全达产 [3] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期为30个月，分两阶段进行：第一阶段第二年试生产、第三年达产；第二阶段第三年试生产、第四年达产 [3] - 上述项目旨在缓解高端PCB产能瓶颈，匹配AI算力需求的增长 [3] 2025年业绩预告 - 公司于2026年1月29日发布2025年业绩预告，预计净利润同比增长331.03%至355.88% [4] - 正式的年度报告计划在后续披露，将提供经审计的财务细节 [4] 国际化布局与客户合作 - 公司计划加速泰国基地的建设，以规避地缘政治风险 [5] - 公司计划深化与英伟达等核心客户的供应链合作 [5]