印度半导体计划（ISM）进展与投资 - 印度政府于2021年启动“印度半导体计划”（ISM），拨款7600亿卢比（约合人民币579亿元），承诺提供高达50%的项目成本资金支持，以覆盖半导体全产业链[1] - 该计划已吸引包括力积电、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家企业在印度设厂，总投资额约为1.6万亿卢比（约合人民币1219亿元）[1] - 凯恩斯半导体、塔塔集团、美光科技和CG Semi的工厂预计在2024年内投入商业化运营[1] 印度半导体计划 2.0 战略升级 - 印度政府已启动“印度半导体计划 2.0”，战略重点转向生产设备、材料、开发全栈式印度知识产权以及加强供应链[2] - 印度财政部已向信息技术部拨款100亿卢比（约合人民币7.6亿元），用于2.0计划在2026-27年度的实施[2] - 新计划的目标是到2029年，使印度本土设计和生产的芯片能满足70%–75%的国内需求，以降低对进口的依赖[2] 印度半导体产业长期目标与现状 - 印度信息技术部长表示，印度的目标是到2032年跻身世界前四大半导体制造国之列，并计划在国内建设2nm工艺的晶圆厂[3] - 高通2nm芯片的流片设计有印度班加罗尔、金奈和海德拉巴的设计中心参与，但制造环节仍在台积电完成[5] - 印度目前尚不具备制造14nm以下芯片的晶圆厂，在先进工艺制造能力上与行业领先者存在巨大差距，且面临水、电等工业基础设施不稳定以及原材料高度依赖进口的挑战[5]