2025年第四季度及全年财务业绩 - 第四季度销售收入创历史新高，达约6.6亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9% [1] - 第四季度毛利为8546.4万美元，同比增长39.1%，环比微降0.5% [1] - 第四季度母公司拥有人应占溢利1745.4万美元，实现同比扭亏为盈，但环比减少32.2% [1] - 2025年全年销售收入约24.02亿美元，同比增长19.9% [1] - 2025年全年毛利约2.83亿美元，同比增长37.9% [1] - 2025年全年母公司拥有人应占溢利5488.1万美元，同比减少5.6%，全年每股盈利0.032美元 [1] 盈利能力与驱动因素 - 第四季度毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，主要得益于平均销售价格提升及降本增效，环比下降0.5个百分点主要由于人工开支上升 [1] - 2025年全年毛利率为11.8%，较上年度上升1.6个百分点，主要得益于平均销售价格提升及降本增效，部分被折旧成本上升所抵消 [1] - 公司产能维持高位运行，2025年全年平均产能利用率达到106.1%，处于晶圆代工企业领先水平 [2] - 通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力支撑了业绩增长与利润率上升 [2] 管理层评论与业绩指引 - 管理层表示第四季度及全年业绩均符合指引预期 [2] - 公司认为业绩增长背景是全球半导体市场受AI及其相关产品需求拉动，以及国内消费类需求回暖 [2] - 预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，预计毛利率约在13%至15%之间 [2] 战略规划与产能建设 - 2025年公司继续推进扩大产能的战略规划，无锡第二条12英寸产线(FAB9)一阶段产能建设超预期完成 [2] - 上海12英寸制造基地(FAB5)收购事项有序推进 [2] - 未来公司将通过创新和快速迭代，持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，并深化与国内外战略客户的合作 [2]