公司业绩与展望 - 公司2026财年第二季度营收指引约为76.5亿美元，上下浮动约5亿美元，显著高于华尔街分析师平均预期的70.3亿美元 [1][2] - 公司2026财年第二季度Non-GAAP每股收益展望区间为2.44至2.84美元，远超分析师平均预期的2.29美元 [2] - 公司2026财年第一季度营收为70.1亿美元，同比小幅下滑2%，但高于分析师平均预期的约68.6亿美元 [3] - 公司2026财年第一季度Non-GAAP每股收益为2.38美元，高于2.21美元的华尔街平均预期 [3] - 公司2026财年第一季度毛利率为49%，上年同期约为48% [3] - 公司2026财年第一季度Non-GAAP自由现金流为10.4亿美元，实现大幅增长91% [3] - 公司预计按自然年测算，其半导体设备业务将大幅增长20%以上 [4] - 公司股价在公布业绩展望后盘后一度暴涨超14%，最高至375美元，今年以来已上涨28% [1][4] 核心增长驱动力 - 全球AI算力基础设施建设的浪潮以及“存储芯片超级周期”是公司业绩强劲的核心宏观背景 [1] - 人工智能与存储类半导体需求正推动台积电等芯片制造商加速采购高端半导体制造设备 [1] - 高带宽存储(HBM)的无比强劲需求是公司业绩增长的关键驱动因素 [4] - 与DRAM/NAND存储芯片产能扩张相关的半导体设备需求是公司最新业绩报告中最特别的增长亮点 [4] - 公司用于制造DRAM类存储芯片的刻蚀与沉积工具，将因英伟达等AI芯片客户的强劲需求而扩大 [6] - HBM与先进封装制造设备是公司中长期的强劲增长向量 [11] - GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将是驱动公司下一轮强劲增长的核心驱动力 [11] 行业趋势与市场动态 - 3nm及以下先进制程AI芯片扩产、CoWoS/3D先进封装产能以及DRAM/NAND存储芯片产能扩张正在大举加速 [2] - 半导体设备板块被视为AI算力与存储需求爆发下的最大赢家之一 [7] - AI基建浪潮与存储超级周期将半导体推入更“材料密集、过程控制密集、封装工艺前移”的新阶段 [8] - 先进封装正从“焊凸点时代”向“混合键合时代”加速迁移，以满足AI对带宽、延迟、功耗的极致要求 [9] - 全球AI算力基础设施与数据中心企业级存储芯片需求呈现指数级增长趋势，供给端远跟不上需求强度 [9] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，其与AI相关的芯片代工业务营收复合年增长率预期从“40%中段”提升至“50%中高段” [9][10] - 美光科技预计HBM总潜在市场将在2028年达到1000亿美元，而2025年约为350亿美元 [6] 公司技术与产品优势 - 公司提供覆盖原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、快速热处理、化学机械抛光、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节的高端设备 [10] - 公司在晶圆混合键合、硅通孔这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案 [10] - 公司指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，其最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤 [11] - 公司已发布面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统 [11] - 公司通过入股BESI（混合键合设备龙头之一）来强化“工艺-装备协同”的产业卡位 [9] 面临的挑战 - 美国政府对华半导体设备出口限制使公司面临增速放缓，中国长期以来是其半导体制造设备的最大市场 [4] - 美国政府对中国限制措施的扩大预计将使公司在2026财年损失约6亿美元营收 [7] - 公司计划裁减其全球员工总数的4% [7] - 公司宣布计划支付2.525亿美元，以和解美国商务部关于不当向中国出口的调查 [6]