公司业绩表现 - 2025年第四季度销售额为6.6亿美元，环比增长4%，同比增长22%，处于指引上限 [1] - 第四季度毛利率为13%，符合12%至14%的指引区间，但较第三季度的13.5%未见明显改善 [1] - 第四季度经营亏损率由第三季度的2%扩大至7% [1] - 第四季度不包括少数股东权益的净利润为亏损约1900万美元，包括少数股东权益的净利润约为1700万美元，每股盈利1美仙 [1] 未来业绩与盈利展望 - 预期2026年将恢复派息 [1] - 预期公司经营亏损将延续至2026年上半年，随后于2026年下半年及2027年上半年录得低单位数经营利润率 [2] - 预期2026年及2027年股本回报率或仍处于3%至4%的低位，对比中国半导体代工及封测同业为5%至10% [2] 产能扩张与成本压力 - 新Fab9的营运开支上升被认为是第四季度经营亏损扩大的可能原因 [1] - 公司持续扩产，新Fab9B将增设5万片以上12吋月产能，主要在2026年至2028年建设 [2] - 产能扩张导致折旧成本上升，整体利润率或将持续受压 [2] 投资评级与目标价 - 美银证券将华虹半导体目标价由59港元上调至61港元，仍然基于2026年预测每股账面净值3.9美元的2倍计算 [1] - 重申“跑输大市”评级 [1]