2025年业绩概览 - 营业总收入约39.82亿元，同比增长10.92% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约2.32亿元，同比减少59.42% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约1.43亿元，同比下降约69.29% [1] - 基本每股收益0.28元 [1] - 公司整体营业收入实现增长，毛利率保持稳定，毛利较上年同期增加约2.29亿元 [1] 分业务板块表现 - FPGA产品：在有线无线通信、卫星通信、工业控制、人工智能及高可靠等领域应用良好，公司产品竞争力强，营收增长 [1] - 安全与识别芯片：各子线产品市场表现不同，在RFID与传感芯片带动下整体营收小幅增长 [1] - 非挥发存储器：市场竞争激烈，全年营收下降 [1] - MCU芯片：因良好市场布局和稳定产品质量，在车规和白色家电市场出货较上年快速增长 [1] 净利润下降的主要原因 - 研发费用增加：报告期内研发费用约12.23亿元，较上年同期增加约1.92亿元 [2] - 为提升产品竞争力和供应链韧性，持续加强多元供应体系建设，加大新工艺、新产品开发力度 [2] - 受国际贸易环境变化影响，部分资本化的研发项目未来难以达成预期经济效益，对部分开发支出进行撇销处理 [2] - 资产减值损失增加：报告期内资产减值损失约4.37亿元，较上年同期增加约2.68亿元 [2] - 为应对国际环境不确定性及供应链波动，公司实施战略备货策略，加大了关键物料库存 [2] - 部分备货产品下游需求结构变化，销售未达预期，当期计提存货跌价损失增加 [2] - 部分无形资产项目因未达到预期收益计提了减值损失 [2] - 其他收益减少：报告期内其他收益约1.43亿元，较上年同期减少约0.91亿元 [3] - 主要因公司所确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额以及研发专项政府补助减少 [3] 行业环境 - 2025年度半导体行业景气度呈现明显的结构性分化，下游应用需求差异显著 [1] - 国际贸易环境变化影响供应链及客户需求 [2] - 国际环境不确定性增加，集成电路供应链频繁波动 [2]