核心观点 - 应用材料公司发布强劲业绩指引，预计半导体系统收入将实现超20%的同比增长，远超华尔街11%的共识预期，其股价在盘前交易中上涨近11% [1] - 多位华尔街分析师上调目标价并给予积极评级，认为公司将受益于人工智能驱动的晶圆厂设备支出周期，并在DRAM、先进封装等领域占据领导地位，有望实现市场份额增长 [1][2] - 公司2026财年第一季度营收及每股收益均超预期，并对第二季度给出强劲指引，管理层预测2026年半导体行业总产值有望触及1万亿美元里程碑 [2][3] 公司财务表现与指引 - 2026财年第一季度业绩超预期：营收达70.1亿美元，高于分析师预期的68.7亿美元；非GAAP每股收益为2.38美元，远超市场预期的2.21美元 [2] - 第二季度业绩指引强劲：预计营收将攀升至约76.5亿美元；每股收益展望区间为2.44美元至2.84美元，大幅跨越华尔街平均预期的2.29美元 [3] - 全年增长预期乐观：公司预计全年半导体设备业务增长率有望突破20%，远超华尔街此前11%的共识预期 [1][3] 行业趋势与驱动因素 - 人工智能为核心驱动力：人工智能推动晶圆厂设备增长，主要由前沿逻辑/晶圆代工、DRAM/HBM及先进封装领域引领 [1] - 晶圆厂设备支出周期：行业预期持续上修，收入呈现下半年占比更高的态势，为2027年强劲表现奠定基础 [1] - 市场规模预测：公司首席执行官预测2026年全球半导体行业总产值有望触及1万亿美元的里程碑 [3] 公司竞争优势与市场地位 - 产品组合与市场影响力：作为全球规模最大、产品组合最广泛的半导体设备巨头，在聚焦于前沿逻辑/晶圆代工与DRAM的多年周期中，能有效满足人工智能的庞大需求 [2] - 关键领域领导地位：公司在DRAM（全球第一供应商）、先进封装以及沉积与导体刻蚀工艺环节占据领导地位，构成其跨周期市场份额提升的核心引擎 [2] - 市场份额增长预期：预计其日历年2026年市场份额将增长约100个基点 [2] - 区域营收结构：今年营收增量几乎全部来自非中国地区，因ICAPS/中国区销售额同比基本持平 [2] 分析师观点与评级 - 富国银行：给予“增持”评级，目标价435美元，对业绩指引印象深刻，认为公司有望在2026年WFE市场中跑赢市场 [1] - Evercore ISI：给予“跑赢大盘”评级，目标价400美元，预计应用材料公司与同行之间的估值差距将会缩小 [1] - 美国银行：重申“买入”评级，将目标股价从350美元上调至420美元，称现在是公司“大放异彩”的时候 [2]