业绩与财务表现 - 公司2026财年第二财季（截至2025年12月31日）营收达32.97亿美元，调整后每股收益8.85美元，均超市场预期 [1] - 公司对第三财季的指引为收入33.5亿美元上下浮动1.5亿美元，非GAAP每股收益9.08美元上下浮动0.78美元，市场认为此增长幅度温和，未满足对AI驱动高增长的期待 [1] 市场反应与股价走势 - 财报公布后股价出现波动，市场对指引存在分歧 [1] - 截至2026年2月11日，股价近期呈现显著波动，例如2月4日单日下跌3.56%，2月6日则反弹8.41% [2] 机构观点与评级 - 花旗集团和摩根大通等机构维持正面评级（如“买入”或“增持”），认为AI基础设施和高带宽内存（HBM）需求将支撑公司长期增长 [3] - 有机构提示，尽管2026年全球晶圆厂设备市场预计增长，但设备采购节奏的波动可能影响公司短期业绩 [3] - 公司2026年中国区营收占比指引中值约为27%，显示区域需求变化值得关注 [3] 行业前景与公司战略 - 半导体行业对先进制程、HBM和先进封装的需求持续 [4] - 公司在晶圆代工和存储器领域的前沿工艺投资可能成为未来事件焦点 [4] - 公司高管在财报中强调，AI相关基础设施建设的机会将推动业务发展 [4]