公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过45,000.00万元人民币[1] - 募集资金净额将用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目以及半导体蚀刻引线框架项目[1] - 本次发行股票数量不超过149,093,466股 即不超过发行前剔除库存股后公司总股本的30%[2] - 发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[2] 股权结构与控制权 - 截至2025年12月31日 控股股东陈晓直接持有公司31.42%的股份 其与配偶林萍合计持有公司34.53%的股份 为公司实际控制人[3] - 按本次发行上限测算 假设实际控制人不参与认购 发行完成后其合计持股比例将降至26.56% 公司控制权不会发生变化[3] 股东减持计划 - 控股股东陈晓计划在2026年2月24日至5月22日期间 减持不超过1,490万股公司股份 即不超过公司总股本的3%[4] - 其中通过集中竞价方式减持不超过496.9万股 通过大宗交易方式减持不超过993.1万股[4] - 按公告日收盘价8.85元测算 本次减持计划套现金额约合1.32亿元人民币[5] - 自2015年5月28日首次减持以来 陈晓已累计减持公司股票4,418.23万股 累计套现约4.24亿元人民币[5]