公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过45,000.00万元（约4.5亿元）[1] - 募集资金净额将用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目、半导体蚀刻引线框架项目[1] - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，将以现金方式按统一价格认购[1] - 本次发行股票数量不超过149,093,466股，即不超过发行前总股本的30%[2] - 发行价格将不低于定价基准日（发行期首日）前20个交易日公司股票交易均价的80%[2] 公司股权与控制权 - 截至2025年12月31日，控股股东陈晓直接持有公司31.42%股份，其与配偶林萍合计持有34.53%股份，为公司实际控制人[3] - 按本次发行上限测算，假设实际控制人不参与认购，发行完成后其合计持股比例将降至26.56%，但公司控制权不会发生变化[3] 股东减持计划 - 控股股东、实际控制人陈晓计划在2026年2月24日至5月22日期间，减持不超过1,490万股公司股份，占公司总股本的3%[4] - 其中，通过集中竞价方式减持不超过496.9万股（占总股本1%），通过大宗交易方式减持不超过993.1万股（占总股本2%）[4] - 按1月23日收盘价8.85元测算，陈晓本次计划减持套现金额约合1.32亿元[6] - 自2015年5月28日首次减持以来，陈晓已累计减持公司股票4,418.23万股，累计套现约4.24亿元[6]