行业动态：HBM芯片价格与供需 - 三星电子计划将其最新一代高带宽内存芯片HBM4的单颗售价定在约700美元，较上一代HBM3E高出20%至30% [1] - 三星电子已在全球率先实现HBM4量产并向客户交付，预计今年HBM产品销量将比2025年增长三倍以上 [1] - SK海力士去年8月向英伟达供应HBM4时单价约为500美元，仅半年后价格便大幅攀升 [1] - 分析师指出，700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60% [1] - 内存芯片短缺加剧，截至2月，主要客户的订单满足率仅为60%，AI数据中心企业占据了三星内存出货量的70% [1] - 三星与SK海力士均已提前推进扩产计划，三星将平泽P4工厂投产时间前移至今年四季度，SK海力士计划将龙仁一期晶圆厂试运行提前至明年2至3月 [1] - 券商观点认为，2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，预计存储紧缺趋势将延续至2027年 [2] 公司表现：澜起科技 - 受三星电子HBM4芯片涨价消息提振，港股存储概念股走强，其中澜起科技（06809.HK）盘中一度涨超8% [1] - 澜起科技是DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准牵头制定者，位居全球内存接口芯片三大供应商之列 [2] - 按2024年销售额计，澜起科技为全球最大的内存互连芯片供应商 [2] - 公司预计2025年度归母净利润为21.50亿至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46% [2]