核心观点 - 美银证券将ASMPT评级从“中性”上调至“买入”，目标价从95港元大幅上调至150港元 [1] - 预计公司从2026年下半年至2027年将迎来更显著的复苏，采用2027年预测34倍市盈率进行估值 [1] - 预计公司未来三年每股盈利将录得强劲成长，复合年均增长率超过30% [1] 财务预测与业绩展望 - 预计公司营收将达到周期中段至高点水平，毛利率超过40%，且相关营收具有可持续性 [1] - 预计公司2024年首季、次季销售额将分别维持在36亿港元、38亿港元的低位，仅处于或低于周期中段水平 [1] - 预计销售额将从2024年下半年开始逐步复苏，达到每季约40亿港元范围，到2027年将达到40至50亿港元范围 [1] 业务与技术驱动因素 - 公司的热压焊接设备技术预计将被更多不同类型的内存/逻辑芯片制造商所采用 [1] - 半导体制造商后端产能扩张和技术规格升级，可能带动公司销售更多热压焊接设备 [1] - 即使不假设公司在热压焊接领域占据超过50%的市场份额，其20%至30%的市场份额也足以支撑从2024年下半年至2026年强劲的销售和每股盈利增长 [1]