文章核心观点 - 十三家全球领先的网络、半导体和线缆公司联合成立了有源铜缆多源协议联盟，旨在通过定义统一规范，加速下一代铜互连解决方案的互操作性和创新，以应对降低功耗、成本和延迟同时提升性能的行业挑战 [1] 联盟成立与目标 - 联盟由MACOM和Semtech共同领导，创始成员包括AMD、安费诺、Ciena、思科、戴尔科技、是德科技、立讯精密、MACOM、Molex、Multilane、英伟达、Semtech和TE Connectivity等十三家行业领导者 [2] - 联盟致力于定义规范，以建立一个强大的、可互操作的有源铜缆解决方案生态系统 [1] - 联盟旨在通过推动创新与合作，改善互连的经济性，并加速下一代铜连接技术在行业内的广泛采用 [4] 技术重点与优势 - 联盟初期专注于优化集成线性均衡器的铜互连技术，其规范将定义电气、固件和测试要求，以确保不同厂商的网络设备和铜缆之间的无缝互操作性 [3] - 通过在电缆连接器中集成线性均衡器，可以显著增加铜缆的传输距离、减少线缆厚度，并提供比基于DSP的解决方案更低的功耗和延迟，同时保持低误码率以及与现有无源铜缆和光互连兼容的可插拔接口 [4] 市场背景与预期 - AI硬件基础设施支出预计到2029年将超过1万亿美元，同期网络基础设施支出将接近2000亿美元 [4] - 有源铜缆通过提供低功耗、低成本的短距离互连，是这些部署的关键推动因素，并有望在快速扩张的网络市场中发挥重要作用 [4]