行业背景与市场展望 - 全球半导体市场规模预计将从2026年的6596.6亿美元增长至2034年的14770.6亿美元，期间年复合增长率为10.60% [2] - 预计到2030年，商用规模扩展交换市场规模将达到200亿美元 [5] - 预计2026年核心晶圆厂设备市场将实现高个位数至低双位数的增长，先进封装市场预计也将以类似速度增长，达到约120亿美元 [10] Astera Labs (ALAB) 分析 - 公司专注于为AI驱动数据中心提供高速连接解决方案，其产品组合和不断扩大的合作伙伴基础有助于满足AI基础设施和连接解决方案日益增长的需求 [1][3] - 2025年第四季度，公司扩展了产品组合，推出了与超大规模合作伙伴共同设计的定制NVLink Fusion连接解决方案，旨在优化异构AI基础设施性能、提高能效并降低下一代AI工作负载的成本 [4] - 公司还扩展了与超大规模合作伙伴的智能结构交换机路线图，增加了新功能以满足下一代规模扩展网络的需求 [5] - 市场对其Aries、Taurus和Scorpio产品系列的强劲需求预计将推动2026年第一季度的增长，公司预计2026年第一季度营收在2.86亿至2.97亿美元之间 [6] - 公司正面临销售组合向硬件占比更高的转变，这影响了其利润率，同时研发投入增加和近期收购导致运营费用上升也影响了业绩 [13] - 公司2026年每股收益的共识预期为2.39美元，过去30天内上调了4.36%，预计同比增长29.89% [18] KLA Corporation (KLAC) 分析 - 公司提供先进的工艺控制和检测解决方案，使制造商能够生产用于AI数据中心和应用的日益复杂的半导体 [1] - 公司强大的产品组合和在工艺控制系统领域的领导地位，帮助客户应对日益增长的设计复杂性 [7] - 2025年，其先进封装业务收入同比增长超过70%，预计2026年将继续以中高双位数的速度增长 [8][11] - 公司的解决方案在帮助客户交付AI所需产品方面发挥关键作用，同时其系统利用AI驱动的分析来优化芯片制造并加速创新 [9] - 公司有望从AI基础设施需求增长、先进封装发展以及各终端市场半导体含量增加等多个行业趋势中获益 [10] - 公司2026财年每股收益的共识预期为36.58美元，过去30天内上调了2.49%，预计同比增长9.92% [18] 股价表现与估值比较 - 在过去12个月中，ALAB和KLAC的股价分别上涨了53.3%和102.9% [12] - KLAC股价表现优异归因于其在工艺控制市场的主导份额、强劲的AI基础设施投资以及先进封装业务的强劲势头 [12] - 估值方面，两家公司股票目前都被认为估值过高，均获得价值评分F [16] - 就未来12个月市销率而言，ALAB的股价交易倍数为15.69倍，低于KLAC的13.08倍 [16] 结论与投资观点 - 尽管两家公司都将受益于蓬勃发展的半导体市场，但KLAC因其在工艺控制领域的强大领导地位、增长更快的先进封装业务以及更强的盈利增长势头，提供了更大的上涨潜力 [21] - Astera Labs的基本面强劲、合作伙伴关系不断扩展以及AI需求上升，巩固了其在连接解决方案领域的领导地位，但充满挑战的宏观经济不确定性和激烈的竞争仍是阻力 [21] - 目前，KLA的Zacks评级为1（强力买入），而ALAB的评级为3（持有）[22]