文章核心观点 - 半导体设备零部件行业市场空间广阔，在国产替代加速的背景下，投资应聚焦于低国产化率的“卡脖子”赛道以及国产化进展顺畅、业绩开始释放的品类 [1][2] 行业市场空间与趋势 - 半导体设备精密零部件是支撑半导体设备行业的核心环节，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场 [1] - 半导体设备零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55% [2] - 预计到2027年，全球半导体设备零部件市场规模将达到858.00亿美元，中国大陆市场将达到343.20亿美元 [2] - 国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%持续提升至2024年的18.02%，且2021年以来提升幅度大幅增长 [2] - 在设备整机国产化与上游零部件国产化的双重趋势叠加下，零部件板块的国产化放量弹性将高于整机 [2] 国产化现状与细分品类分析 - 以高端产品替代海外供应商的角度看，半导体设备零部件国产化突破尚处早期阶段 [3] - 机械类、气体/液体/真空系统类等基础部件已具备一定自主供给能力，部分产品实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商 [3] - 电气类、机电一体类作为设备性能的核心支撑，虽有本土企业参与，但核心技术（如高稳定性射频电源、精密运动控制模块）仍由国际巨头主导，国产化率整体偏低 [3] - 光学类、仪器仪表类处于技术壁垒最高的环节，对精度、稳定性和一致性要求极高，目前国产化率普遍较低，高端产品基本依赖进口 [3] 投资关注方向与细分赛道 - 投资应聚焦于细分品类的赛道投资，一方面关注低国产化率赛道，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破 [1] - 低国产化率赛道具体包括：EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件（如双工件台/浸液系统、光学类零部件等） [1] - 另一方面关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资 [1] - 业绩释放赛道具体包括：机械大类金属零部件、气体输送子系统GASBOX等 [1] - 具体到各细分品类的发展趋势： - 机械类零部件：关注金属零部件产能释放与陶瓷零部件国产替代 [4] - 机电一体类零部件：通用性零部件国产放量在即，关注光刻相关子系统突破进展 [4] - 气体/真空/液体系统类零部件：泵阀国产替代相对早期，看好国产气体输送模组等高集成度产品放量 [4] - 电气类零部件：关注国产射频电源供应商突破及放量进展 [4] - 光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，建议关注国内市场核心供应商光学能力突破 [4] - 仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关注MFC等品类美日替代进展 [4]