行业与公司股价表现 - 晶圆代工概念股普遍上涨，其中日月光半导体涨幅超过5%，联电涨幅为4.6%，格芯涨幅为3.4%，台积电涨幅为2.3%，Tower半导体涨幅为1.2% [1] 核心驱动事件 - 阿斯麦研究人员宣布已找到提升核心芯片制造设备光源功率的技术方案，可将EUV光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦 [1] - 更高功率意味着每小时可生产更多芯片，从而降低单颗芯片的制造成本 [1] 技术升级预期影响 - 预计到2030年底，客户单台设备每小时可处理的硅晶圆数量将从当前的220片提升至约330片，处理能力提升50% [1]