公司上市审核结果 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日通过上海证券交易所上市审核委员会审议，首发符合发行、上市和信息披露要求 [1] - 这是2026年过会的第22家企业，其中上交所和深交所合计过会7家，北交所过会15家 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 公司股权结构与发行计划 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人，股权结构分散 [2] - 截至招股说明书签署日，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [2] - 公司拟在科创板上市，拟公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股（行使超额配售选择权前），发行后公开发行股数占发行后总股数比例不低于10%且不超过25% [2] - 本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15% [2] 募集资金用途 - 公司拟募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [2] 上市委问询关注点 - 上市委会议现场问询要求公司代表结合2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [3] 保荐机构项目情况 - 公司保荐机构为中金公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [1] - 这是中金公司2026年保荐成功的第4单IPO项目 [1] - 中金公司2026年其他已过会项目包括：1月21日过会的常州百瑞吉生物医药股份有限公司、2月5日过会的山东春光科技集团股份有限公司、2月12日过会的河南嘉晨智能控制股份有限公司 [1] 2026年IPO过会市场概况（部分列举） - 2026年上交所及深交所过会企业包括：杭州高特电子设备股份有限公司（保荐机构：中信证券）、苏州联讯仪器股份有限公司（中信证券）、天海汽车电子集团股份有限公司（招商证券）、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（华泰联合）、无锡理奇智能装备股份有限公司（国泰海通）、广东春光集团装备股份有限公司（中金公司）、盛合晶微半导体有限公司（中金公司） [5] - 2026年北交所过会企业包括：舟山晨光电机股份有限公司（国金证券）、广东邦泽创科电器股份有限公司（东莞证券）、明光瑞尔竞达科技股份有限公司（开源证券）、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（招商证券）、常州百瑞吉生物医药股份有限公司（中金公司）、弥富科技（浙江）股份有限公司（中信建投）、深圳市拓普泰克技术股份有限公司（广发证券）、浙江恒道科技股份有限公司（国泰海通）、鹤壁海昌智能科技股份有限公司（国金证券）、昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（东吴证券）、安徽新富新能源科技股份有限公司（中信证券）、广东华汇智能装备股份有限公司（国泰海通）、常州市龙鑫智能装备股份有限公司（中信建投）、河南嘉晨智能控制股份有限公司（中金公司）、振宏重工（江苏）股份有限公司（国泰海通） [7]