行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速，驱动A股HBM产业链集体爆发，资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - 拓荆科技：国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节，日涨幅+9.98% [1] - 芯碁微装：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装，为HBM制造提供先进封装设备支持，日涨幅+5.82% [5] - 芯源微：在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节，日涨幅+4.88% [9] - 赛腾股份：通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在HBM等新兴领域的应用，晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，为三星提供HBM制程中相关检测设备，日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - 精智达：配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，提供可应用于HBM领域的完整测试方案，日涨幅+7.28% [3] - 兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商，日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - 宏昌电子：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑，日涨幅+8.97% [2] - 联瑞新材：公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一，日涨幅+6.83% [4] - 飞凯材料：公司生产销售EMC环氧塑封料，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，为HBM封装提供核心材料，日涨幅+5.02% [8] - 圣泉集团：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持，日涨幅+4.65% [10] - 壹石通：公司的芯片封装材料可用于HBM封装，下游直接用户是EMC、GMC厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环，日涨幅+4.32% [11] - 华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量，日涨幅+4.21% [12] - ST华鹏：为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持，日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - 强力新材：公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域，日涨幅+3.71% [16] - 国芯科技：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证，日涨幅+3.71% [17]