IPO进程与募资 - 公司申请上交所科创板IPO审核状态变更为“提交注册”，拟募资48亿元 [1] 公司定位与业务概览 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式提升芯片性能 [1] - 公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节的先进体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向 [1] - 公司是中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一 [1] 技术能力与市场地位 - 在中段硅片加工领域，公司是中国内地最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模 [2] - 在晶圆级封装领域，2024年度公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [2] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国内地2.5D集成量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度2.5D收入规模排名中国内地第一，市场占有率约为85% [3] - 公司在2.5D集成领域的技术水平与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司亦在持续丰富完善3D集成、三维封装等技术平台 [3] 产品应用与市场覆盖 - 公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化先进封测服务 [3] - 公司产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域 [3] 财务业绩表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为人民币16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [4] - 同期，公司净利润分别约为人民币-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元 [5] - 2025年1-6月，公司资产负债率（母公司）为0.08% [5]