公司专利技术进展 - 广东伟的新材料股份有限公司申请了一项关于“高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂”的新专利，公开号为CN121554722A，申请日期为2026年1月 [1] - 该专利树脂由双酚A类聚碳酸酯链段与酚羟基封端聚硅氧烷通过化学键连接而成，其硅元素含量为20-30wt% [1] - 树脂中的酚羟基封端聚硅氧烷在基体中形成平均粒径为1-5μm的硅团，且粒径分布指数小于1.3 [1] 产品性能与优势 - 通过原料体系优化与硅团形态控制，该树脂在-40℃下的缺口冲击强度达到70KJ/m²以上，同时保持优异的常温高强度性能 [1] 目标应用市场 - 该专利树脂可应用于汽车行业、新能源汽车、光伏领域、航天航空等对耐低温耐候性有需求的相关产品 [1]