算力硬件概念全线走强,PCB、CPO、液冷服务器概念均表现强势,英伟达新品催化,存储芯片仅剩4周库存
金融界·2026-02-26 11:58

市场核心观点 - 当前市场炒作核心在于AI应用规模化落地带来的算力刚性需求激增,算力硬件作为AI基础设施底座,成为承接行业红利的关键环节 [2] - 绿色算力政策推动液冷技术加速渗透,海外巨头算力技术迭代催化板块热度,叠加存储芯片库存紧张凸显供需缺口,共同推升市场对算力硬件板块的关注热情 [2] 市场表现与资金流向 - 电路板指数上涨4.62%,资金净流入114(单位)[1] - 光通信指数上涨3.52%,资金净流入103(单位)[1] - 培育钻石指数上涨3.75%,资金净流入8(单位)[1] - 特高压指数上涨3.35%,资金净流入61(单位)[1] - IDC(算力租赁)指数上涨3.08%,资金净流入56(单位)[1] - 东数西算指数上涨2.90%,资金净流入68(单位)[2] - 液冷服务器指数上涨2.90%,资金净流入30(单位)[2] 关键驱动事件 - 英伟达技术迭代:展示了下一代VeraRubin算力系统,集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU,整套系统含130万个组件,展现了算力硬件技术升级方向 [3] - 国内政策支持:国务院国资委召开中央企业“AI+”专项行动部署会,提出强化投资牵引,积极扩大算力有效投资,推进“算力+电力”协同发展 [3] - 供应链紧张:SK海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周,无法完全满足客户需求,凸显算力硬件供应链紧张态势 [3] 相关行业分析 - 算力芯片:AI大模型训练与推理需求爆发式增长,带动高性能GPU、HBM等产品供不应求,价格与订单量同步上行,具备先进芯片研发设计与成熟量产能力的企业将直接受益 [4] - PCB:高算力服务器对PCB的层数、信号传输速率、散热能力提出更高要求,高端通信板、服务器板需求持续提升,随着智算中心、超算中心加速建设,具备高端PCB生产能力的厂商将迎来订单规模与产品价值量的双重增长 [4] - CPO:共封装光学技术能有效解决高速数据传输中的功耗与带宽瓶颈,适配下一代算力系统升级需求,技术落地进程加快,掌握核心封装工艺及光引擎等关键产品布局的企业将充分受益 [4] - 液冷服务器:政策对数据中心能耗约束趋严,传统风冷方案难以适配高功率密度算力集群,液冷方案可将PUE降至1.1到1.2,液冷服务器整机、浸没式冷却液等细分赛道将迎来规模扩张 [4] 重点产业链公司 - 沪电股份:国内PCB行业龙头企业,深耕高端通信板与服务器板,产品技术水平领先,深度绑定下游头部服务器厂商与通信设备商,订单稳定增长 [5] - 安路科技:国内领先的FPGA芯片供应商,产品可广泛应用于AI推理加速、数据中心算力调度等场景,此次板块领涨彰显市场对其技术实力与产品应用价值的认可 [5] - 天孚通信:专注于光通信核心器件研发制造,在CPO领域技术积累深厚,已布局高速光引擎、光收发组件等核心产品,产品适配下一代高速算力网络传输需求 [5] - 新安股份:国内有机硅行业龙头企业,推出硅基液冷冷却液产品,携手算想科技落地首个商用浸没式硅基液冷算力项目,打开了有机硅材料在算力硬件领域的新应用空间 [5]