HBF技术定位与核心优势 - HBF是一种基于3D NAND闪存、通过类似HBM的封装互连方式将多个NAND芯片堆叠起来的技术，形成兼具高带宽和大容量的存储层 [1] - HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本 [2] - 在相同物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本 [2] - 根据Sandisk数据，首代HBF目标参数包括：16-die堆叠、单堆栈512GB容量，1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时静态功耗明显更低 [2] - HBF的写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应由HBM承接 [2] - HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案 [1][2] HBF商业化进程 - 2025年8月，Sandisk宣布与SK hynix合作推进HBF标准化生态建设 [3] - 2026年2月，双方宣布在OCP体系下，启动下一代HBF全球标准化进程 [3] - 闪迪计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器 [3] - SK hynix在OCP 2025上将HBF纳入其AIN产品线中的AINB方向 [3] - 三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升 [3] 行业趋势与投资关注点 - AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地 [1] - AI记忆相关上游基础设施的价值量和重要性将不断提升 [1] - 建议关注产业链核心受益标的 [1]