2025年度业绩快报 - 公司2025年实现营业收入818,186.52万元，同比增长25.70% [1] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为-57,426.78万元，同比减亏40.31% [1] - 2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-109,274.22万元，同比减亏22.48% [1] 历史财务表现 - 2023年公司营业收入为53.24亿元，归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元，扣非净利润为-22.62亿元 [7] - 2024年公司营业收入为65.09亿元，归属于上市公司股东的净利润为-9.62亿元，扣非净利润为-14.10亿元 [7] 公司名称与证券简称变更 - 公司中文名称由“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司” [3] - 公司证券简称自2023年12月6日起由“中芯集成”变更为“芯联集成”，证券代码688469保持不变 [3] 首次公开发行股票概况 - 公司于2023年5月10日在上交所科创板上市 [3] - 发行价格为每股5.69元 [3] - 行使超额配售选择权前，发行数量为169,200.00万股，募集资金总额为962,748.00万元，净额为937,276.55万元 [4][5] - 全额行使超额配售选择权后，总发行数量为194,580.00万股，募集资金总额为1,107,160.20万元，净额为1,078,341.70万元 [3][4][6] 募集资金用途 - 公司首次公开发行拟募集资金125.00亿元 [4] - 募集资金计划用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金 [4] 发行相关中介机构 - 公司首次公开发行的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（后更名为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为徐亦潇、宋轩宇 [3] - 联席主承销商为华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司 [3] - 发行费用（行使超额配售选择权前）合计25,471.45万元，其中保荐承销费用22,259.22万元 [4]