SEALSQ to Showcase at Embedded World 2026 Quantum-Resistant Chips and Advanced ASIC Innovations by IC'Alps

公司动态 - 公司SEALSQ Corp及其ASIC设计服务子公司IC'Alps将参加于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡展览中心举行的Embedded World 2026行业盛会 [1] - 公司在展会的展位位于5号厅178号,主题将围绕一级方程式赛车及其与BWT Alpine一级方程式车队的官方合作伙伴关系,象征着对极致性能、精准和信任的追求 [3] 展会与行业定位 - Embedded World是全球嵌入式系统领域的领先贸易博览会,是嵌入式电子行业的关键枢纽,汇聚了数千名专业人士、创新者和决策者,共同探索前沿技术,应对网络安全和量子威胁等新兴挑战,并推动安全硬件和可信设备身份的发展 [2] 核心技术展示亮点 - 展示端到端的硬件锚定设备身份、零接触配置、证书生命周期管理、持续认证、安全OTA更新以及与AWS IoT、Azure、Matter的集成,旨在实现大型设备群的安全扩展,以符合不断发展的网络安全和后量子法规 [5] - 通过子公司IC'Alps提供ASIC及安全ASIC设计服务,包括从架构、协同设计到验证、生产、测试和安全供应链的全流程定制ASIC/SoC开发,其生产合作伙伴包括台积电、英特尔代工、X-Fab、ams-OSRAM、格芯 [5] - 展示与莱迪思半导体的概念验证合作,利用公司在后量子安全集成方面的专业知识,创建了一个统一的TPM-FPGA架构,展示了如何将先进的后量子能力嵌入硬件层面以显著加强边缘安全 [6] - 展示市场上首批可用的抗量子芯片,包括:QVault TPM(独立安全芯片,具有硬件隔离密钥存储、安全启动、设备认证和平台完整性验证功能)以及QS7001(内置硬件信任根、原生后量子算法、安全启动、固件认证和更新功能的RISC-V安全微控制器平台) [8] 公司业务与战略重点 - 公司是后量子技术硬件和软件解决方案的领先创新者,其技术无缝集成了半导体、公钥基础设施和供应服务,战略重点是开发最先进的抗量子密码学和半导体,以应对量子计算带来的紧迫安全挑战 [10] - 公司致力于开发后量子半导体,为广泛的应用提供强大、面向未来的敏感数据保护,应用领域包括多因素认证令牌、智能能源、医疗保健系统、国防、IT网络基础设施、汽车以及工业自动化和控制系统 [11]