核心观点 - 公司全年营收受汇率和终端市场疲软影响而下滑，但下半年展现出强劲的复苏势头，盈利能力显著改善，现金流表现优异，并完成了关键的产能重组 [4][5][6][7] - 公司预计2026年利润将实现增长，但增长将主要集中在下半年，因上半年将面临对华半导体出口许可证到期带来的短期阻力，而下半年将受益于市场复苏 [6][15] - 公司正在进行战略性业务调整，包括退出RF市场、将生产从中国转移至新建的马来西亚工厂，以优化成本结构、应对地缘政治风险并聚焦于高增长的核心市场 [12][13][14] 财务表现 - 营收与订单：全年营收为2.301亿英镑，按固定汇率计算下降4%，另有3%的降幅来自汇率波动（主要是美元走弱）[5]；全年订单额为2.259亿英镑，按固定汇率计算增长28%，增长在全年保持稳定且遍及三大市场领域 [5] - 盈利能力：全年调整后营业利润为1730万英镑，符合预期 [2]；下半年营业利润从上半年的480万英镑跃升至1250万英镑 [2]；全年调整后毛利率同比提升170个基点至42.7% [3]，下半年毛利率达到43.9%，较上半年提升250个基点 [2] - 费用与现金流：全年营业费用增长6%至8090万英镑，主要受外汇波动、产品开发资本化及摊销相关的会计处理以及通胀等非自由支配项目推动 [1]；下半年营业费用环比下降3%至3980万英镑 [2]；营运现金流转换率高达225%，将1730万英镑营业利润转化为近3900万英镑营运现金流，库存管理是主要驱动力 [7] - 资产负债与资本支出：年末净债务为4150万英镑，杠杆率（净债务/EBITDA）从2.3倍降至1.2倍 [8]；有形资产资本支出总额为730万英镑，其中630万英镑与现已完工的马来西亚工厂建设相关 [9] 市场与业务动态 - 终端市场表现：工业技术和医疗保健领域的订单增长最为强劲 [11]；半导体制造设备客户订单量有所增长（约2%-10%），且从上半年到下半年持续走强 [11] - 分市场详情： - 工业技术：占2025年集团收入的38%，收入下降5%，但订单增长34%，复苏正在进行中 [16] - 医疗保健：收入略有增长，订单量在2024年增长48%，渠道库存正接近正常水平，潜在需求保持强劲 [16] - 半导体：对半导体客户的销售额同比下降7%，但公司预计2026年晶圆制造设备市场将增长10%-20%，并看到现有及新项目的订单在增加 [16] - 业务组合调整：公司将退出RF市场，因其利润率和回报率低于集团平均水平，计划在未来约三年内完成退出 [12] 战略举措与产能转移 - 马来西亚工厂：马来西亚生产基地建设已完成，中国的昆山工厂已关闭 [13]；马来西亚工厂预计在2026年下半年初开始生产，第三季度进行样品活动，第四季度开始产生首批收入 [14]；该工厂对于实现当前财年收入预期并非必需，但具有长期战略重要性 [14] - 其他战略：公司计划于2026年在越南增加产能 [14]；公司获得了150万美元的美国《芯片法案》资金，用于其硅谷创新中心 [9] 2026年展望与假设 - 增长轨迹：预计2026年利润将实现增长，但进展将集中在下半年 [15]；上半年将面临对华半导体客户（2025年销售额为620万英镑）的出口许可证到期带来的阻力，下半年将受益于市场改善，特别是更广泛的半导体需求 [15] - 财务指引：预计营业费用增长约5%，其中2%来自绩效改善后可变薪酬的正常化 [17]；预计有效税率将降至25%左右 [17]；预计现金流转换率将保持在100%以上 [17]；预计总资本支出约为2000万英镑，包括产品开发、马来西亚工厂最终建设付款及初始装修 [17] - 营运资本与股息：管理层表示，在减少了疫情期间建立的缓冲库存后，未来的正常营运资本与销售额比率约为30% [18]；关于股息，公司将在2026年考虑其政策和方式，并在接近可能派息时向市场通报 [18]