公司财务表现 - 全年纯利同比增长163.6%至9.02亿港元 [1] - 第四季度收入同比上升31%至42.54亿元 [1] - 派发股息共计1.13港元 [1] 业务与运营指引 - 预计今年第一季度销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元之间 [1] - 以预测收入中位数计，环比下跌1.8%，但同比上升29.5% [1] - 预计毛利率将有所改善，主要受TCB和高端固晶机销量增加推动 [1] - 指引半导体解决方案新增订单增加，反映先进封装需求强劲 [1] 业务部门表现 - 半导体解决方案(SEMI)及表面贴装技术(SMT)两大业务在第四季度均录得增长 [1] - 半导体解决方案分部的毛利率预计将重回40%中位数水平 [1] 市场与分析师观点 - 花旗报告指出公司第四季度业绩高于指引 [1] - 公司对今年第一季度收入指引的中位数(39亿元)高于市场预期的38亿元 [1]