公司业务与战略定位 - 公司正处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助公司在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 长期而言，公司透过业务组合重整，将带动其更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] 行业前景与市场机遇 - 先进封装设备投资呈现强劲增长 [1] - 晶圆级封装总体市场规模正在扩大 [1] - 主流半导体市场正在改善 [1] 财务与盈利展望 - 预期公司2026至27年的盈利将加快增长 [1] 投资评级与目标价 - 摩根大通维持对公司的“增持”评级 [1] - 目标价由125港元上调至130港元 [1]