行业核心观点 - 随着AI算力设施规模及复杂度持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO有望凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案 [1] - 行业目前仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段 [1][4] 行业驱动力与需求 - 2026年以来，能源供应与能耗优化成为算力基础设施重要发展议题，数据中心对高速传输的需求因生成式AI兴起而持续提升 [2] - Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，其节能优势有望使其成为未来的替代方案 [2] 技术方案与优势 - Micro LED CPO基于CPO共封装技术，是硅光CPO的下一代技术方案，其发光源改为自发光Micro LED芯片 [3] - 该技术通过电流直接调制开关，可实现更高的互联速率（可大规模阵列式排布）、集成度、稳定性（耐用性高并可进行冗余设计）以及更低的功耗（相较硅光CPO降低50%+） [3] - 该技术深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量 [3] 产业发展阶段与瓶颈 - 相比于已逐步进入成熟量产阶段的硅光CPO，Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段 [4] - 当前主要瓶颈在于Micro LED光芯片性能（如开关频率、寿命、延迟等）、光学耦合及精度等方面，衬底基材亦需要升级优化 [4] - 方案成熟需上下游协同共同推进，目前部分国内龙头厂商已和下游客户开始协同研发、送样 [4] 潜在受益机会 - 从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司 [1]