公司战略与业绩表现 - 2025年度公司坚定执行“拥抱AI，奔向未来”战略，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇 [3] - 公司已成为多家国内外头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端PCB产品已实现大规模量产 [1][3] - 高端产品占比显著提升，推动公司产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，并带动业绩高速增长 [1][3] 产能扩张与全球布局 - 公司正加速扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC产能，扩产速度行业领先，项目覆盖惠州、泰国、越南及马来西亚 [1][4] - 惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地，随着各地工厂扩产项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [1][10] - 收购马来西亚SunPower旨在与现有马来西亚子公司整合，以提升东南亚FPC/PCB产能与海外交付能力，构建覆盖东南亚及欧美市场的运营网络 [1][5] 技术、品质与客户优势 - 技术优势：深度参与核心客户联合研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [2][8] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，近一年来生产良率进一步提高；AI检测技术实现全流程全覆盖，推动产品不良持续改善 [2][9][14] - 客户优势：已切入多家全球顶级服务器客户供应链，凭借技术、制造和品质优势形成较强的客户粘性与技术壁垒 [1][2][11] 具体业务与产品动态 - 关于CPO技术：CPO不会全面替代背板，更多用于特定场景且造价较高；其技术路线趋向厚板、大板、高阶高层方案，对PCB工艺精密度、加工复杂度和材料创新要求更高，产品ASP有望提高 [2][12] - 国内PCB企业在AI服务器等高端领域竞争格局相对稳定，公司拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已构筑较高竞争壁垒 [6][7] 运营与资本规划 - 产能建设优先级调整：优先推进中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂项目进一步提速；调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足影响调试进度 [1][13] - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司将及时披露重大进展 [2][15]