公司业绩表现 - 截至发稿，公司股价报111.9港元，当日涨幅4.19%，成交额达2.08亿港元 [1] - 公司销售收入为145.2亿港元，同比增长9.8% [1] - 公司综合除税后盈利为9.02亿港元，同比大幅增加163.6% [1] - 公司宣布派发末期股息每股0.34港元及特别现金股息每股0.79港元 [1] 先进封装与TCB业务 - 在AI驱动下，公司先进封装业务取得销售收入5.32亿美元，同比增长30.2% [1] - 热压焊接解决方案对先进封装业务增长的贡献最为显著 [1] - 公司2025年订单增长主要得益于热压键合设备 [1] - TCB设备是公司增长最快的业务，得益于C2S和C2W在逻辑芯片中的应用，以及HBM 12H的订单和HBM4 16H的验证进度 [1] 市场前景与公司目标 - 公司预测，受益于全球AI发展趋势，2028年TCB整体市场规模或将达到16亿美元 [1] - 公司目标在TCB市场中获得35-40%的份额，对应市场规模为5.6亿至6.4亿美元 [1]