合作公告与战略目标 - 应用材料公司与SK海力士宣布达成长期合作协议，旨在加速对AI和高性能计算至关重要的下一代DRAM和高带宽内存的开发与部署 [1] - 双方工程师将在应用材料公司位于硅谷的EPIC中心并肩工作，共同推进材料、工艺集成和3D先进封装方面的创新，以超越当前生产节点的内存架构 [1] - 合作旨在共同应对下一代内存的长期半导体研发挑战，初期联合创新项目将专注于探索新材料、复杂集成方案以及实现HBM级先进封装，目标是提升未来内存架构的性能和可制造性 [2] 合作背景与高层观点 - 应用材料公司总裁兼CEO表示，双方拥有通过材料工程创新提升先进内存芯片能效的长期合作历史，并欢迎SK海力士作为创始合作伙伴加入EPIC中心 [2] - SK海力士总裁兼CEO指出，AI系统的持续扩展正驱动着对高能效内存技术的空前需求，而AI进步的最大障碍之一是内存速度与处理器进步之间日益扩大的脱节 [2] - SK海力士CTO表示，为AI时代推进内存技术需要开发晶圆厂设备的新方法，与应用材料的联合创新项目将专注于涵盖器件工程和先进封装的新材料、集成方法和热管理技术 [3] 技术合作细节与模式 - 合作将利用EPIC中心的高速联合创新模式，SK海力士工程师将与应用材料的技术专家直接合作，以加速新技术的开发 [2] - SK海力士还将利用应用材料在新加坡的行业领先先进封装研发能力，将器件级创新与异构集成相结合，以应对3D先进封装的新兴挑战 [2] - 应用材料半导体产品集团总裁表示，内存的持续进步日益依赖于器件和封装层面的材料工程创新，结合硅谷EPIC中心与新加坡先进封装能力，将使双方能够共同优化整个技术栈 [3] EPIC中心介绍与价值主张 - 应用材料公司新的EPIC中心位于硅谷，代表了美国在先进半导体设备研发领域有史以来最大的投资，其资本支出预计将随着客户项目启动逐步增至约50亿美元 [3][4] - 该中心旨在从根本上大幅缩短从早期研究到全面制造的突破性技术的商业化时间，为芯片制造商提供更早接触应用材料研发组合、更快的学习周期以及加速下一代技术向大批量制造转移的机会 [3] - EPIC中心的联合创新项目将为应用材料提供更强的多节点可见性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享 [3] - EPIC中心将于今年启用，旨在为芯片制造商和生态系统合作伙伴提供更早接触应用材料研发组合、更快的学习周期以及加速下一代技术向大批量制造转移的机会 [5] 行业趋势与市场需求 - AI系统的持续扩展正驱动着对高能效内存技术的空前需求 [2] - AI进步的最大障碍之一是内存速度与处理器进步之间日益扩大的脱节 [2] - 先进的存储技术正在为更快、更节能的数据处理铺平道路 [2]