合作核心内容 - JetCool与博通合作 为下一代AI XPU提供创新的单相直触式液冷解决方案 该方案旨在集成到博通的机械与热参考架构中 [1] - 合作旨在解决AI训练和推理工作负载加速带来的热挑战 硅功率密度正持续进入每设备数千瓦范围 热架构直接影响系统性能、长期可靠性和部署时间线 [1] - 通过结合JetCool的直触式液冷技术、伟创力的全球制造规模以及博通定制AI硅芯片专业知识 该合作为超大规模AI基础设施建立了可投入生产的热管理基础 [1] 技术规格与性能 - 开发的冷却解决方案支持每设备热通量水平达4 W/mm² 以实现数千瓦级ASIC的持续运行 [1] - 该方案支持未来随着功率密度持续增加的AI硅芯片世代 并通过先进的直触式液冷为高密度ASIC平台提供持续的数千瓦级性能 [1] 合作目标与优势 - 通过在开发早期协调硅设计、先进封装、机械集成和热工程 使AI平台为性能和可重复制造而设计 [1] - 合作支持通过伟创力的全球规模实现大批量制造 [1] - 博通维持着一个支持多种冷却方法和部署模式的广泛合作伙伴生态系统 JetCool作为其中一部分 正与博通密切合作以推进用于下一代AI平台的高性能直触式热架构 [1] 公司背景与能力 - JetCool是伟创力旗下公司 是高密度计算端到端液冷解决方案的领先提供商 [1] - JetCool提供从冷板、歧管到冷却液分配单元的端到端液冷基础设施 并得到伟创力全球制造能力的支持 以实现跨超大规模AI环境的可扩展部署 [1] - 伟创力是一家全球制造合作伙伴 业务遍布30个国家 [1] - JetCool是计算密集型应用先进热管理领域的全球领导者 为全球数据中心提供可靠、可扩展且面向未来的液冷技术 [1]