公司上市与股价表现 - 上海合晶于2024年2月8日在上交所科创板上市，发行价格为22.66元/股 [1] - 截至新闻发布日（3月13日），公司股价收报21.11元，较发行价下跌2.27%，处于破发状态 [1] 发行与募资详情 - 公司首次公开发行股票数量为66,206,036股，全部为公开发行新股，无老股转让 [1] - 募集资金总额为150,022.88万元，扣除发行费用后募集资金净额为139,017.50万元 [1] - 公司原计划募集资金156,356.26万元，实际募集资金净额低于计划 [1] - 发行费用总计11,005.37万元，其中承销费用为8,538.05万元，保荐费用为188.68万元 [1] 募集资金用途 - 募集资金计划用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款 [1] 战略配售与保荐机构 - 发行战略配售数量为9,921,443股，占发行总量的14.99% [2] - 保荐机构及主承销商为中信证券股份有限公司，联席主承销商为中国国际金融股份有限公司 [1] - 中信证券全资子公司中信证券投资有限公司参与战略配售，跟投比例为公开发行数量的4.00%，获配2,647,837股，获配金额为6,000.00万元 [2] - 中信证券投资有限公司获配股份的限售期为自上市之日起24个月 [2]