公司新闻核心 - 康宁公司将在2026年OFC展会上推出针对AI数据中心网络优化的多项光纤、线缆及连接创新产品，旨在加速高密度、可扩展网络的增长 [1] 产品创新与展示 - 将展示多芯光纤解决方案，以提升密度；微缆用于互连多个数据中心；下一代连接器以简化和加速部署；以及共封装光学系统以实现更大AI网络的横向扩展和最终GPU密度的纵向扩展 [1] - 共封装光学技术将光纤引入芯片，实现更快的数据传输、更高的带宽密度和更高的能效，展示的端到端系统包括可拆卸光纤阵列单元连接器、抗弯曲光纤和预组装托盘 [4] - 采用PRIZM TMT套圈的MMC连接器，通过非接触式扩束技术传输光信号，简化部署，降低对接复杂性，提高大规模可扩展性，减少对接时对碎屑的敏感度，从而降低总拥有成本 [4] - 新的32芯MMC连接器选项，在现有12、16、24芯配置基础上，为空间受限的高性能网络环境进一步提升了光纤密度和可扩展性 [4] - Corning® Contour™ Flow微缆通过大幅减小线缆直径（约为传统带状光缆的一半）来最大化管道空间，在相同空间内可容纳双倍光纤（1728芯），其低摩擦护套和分布式强度元件有助于提高气吹部署速度 [9] - 多芯光纤解决方案将多个纤芯集成到单根光纤中，在标准125微米包层尺寸内提供每根光纤四倍的容量，可减少高达75%的连接器使用、降低高达70%的线缆质量并帮助缩短高达60%的安装时间 [9] 公司战略与市场定位 - 这些新产品是康宁® GlassWorks AI™解决方案的一部分，是公司为AI产品和服务提供的一站式商店 [5] - 康宁的创新领导力覆盖AI网络中的每个光链路，从数据中心内部直至芯片，以及数据中心园区之间和长距离的互连 [5] - 作为拥有175年历史、在玻璃、陶瓷和光学物理领域的领先创新者，公司具备独特优势，能够提供加速高密度、可扩展光学产品部署的解决方案，以应对AI网络增长 [2] - 公司强调其解决方案旨在帮助客户在满足当前网络需求的同时，为未来需求做好准备 [3] 其他相关业务展示 - 康宁专家还将展示光纤到户解决方案，包括Evolv® FlexNAP™系统，该预工程解决方案通过消除昂贵的现场熔接，部署速度比传统方法快50% [6] - 同时将重点展示核心网络创新，如长途和海底光纤解决方案，以进一步证明康宁在网络各领域的领导地位 [6] - 会议期间，康宁技术还将在多个联合演示中亮相，包括多芯解决方案和共封装光学的演示 [7]