美光科技产品量产与性能发布 - 美光科技宣布其HBM4内存、SOCAMM2内存模块及9650 SSD数据中心固态硬盘已同步进入大规模量产阶段,这些产品专为英伟达Vera Rubin平台打造,旨在为AI服务器等应用提供更强存储性能支撑 [1] HBM4内存产品详情 - 面向英伟达Vera Rubin平台的美光HBM4产线已于今年第一季度实现量产并出货,首批量产的是36GB的12层堆叠版本 [1] - 该12层堆叠HBM4产品引脚速率超过11Gb/s,可提供超过2.8TB/s的内存带宽,相比上一代HBM3E,带宽提升约2.3倍,功耗效率也提升超过20% [1] - 公司已向客户提供16层堆叠的48GB HBM4早期样品,与12层版本相比,单颗容量提升33%,能为更高规格算力需求预留性能空间 [1] SOCAMM2内存模块详情 - 美光SOCAMM2内存模块已开启大规模量产,其中192GB容量版本将应用于Vera Rubin NVL72系统及独立的Vera CPU平台 [3] - 该192GB版本可单颗CPU提供最高2TB的内存容量和1.2TB/s的带宽,以满足高端算力场景需求 [3] - SOCAMM2产品线容量覆盖48GB至256GB,能适配不同规模的AI服务器配置,兼顾多样化市场需求 [3] 9650 SSD固态硬盘详情 - 美光Micron 9650 SSD数据中心固态硬盘正式量产,采用PCIe Gen 6接口,是业内首款针对英伟达BlueField4 STX架构优化设计的SSD产品 [3] - 该产品顺序读取速度最高可达28GB/s,随机读取性能达550万IOPS,相比上一代PCIe Gen 5 SSD,读取性能几乎翻倍 [3] - 其单位功耗性能实现约两倍提升,在提升算力的同时进一步实现能效优化,契合数据中心绿色发展趋势 [3]
美光官宣:HBM4 等全系存储产品量产,深度适配英伟达 Vera Rubin 平台