QuickLogic Announces Contract for High Density eFPGA Hard IP Optimized for Intel 18A

公司核心动态 - QuickLogic Corporation宣布获得一份金额达数十万美元的中等六位数合同 为基于英特尔18A技术的新客户ASIC实施其eFPGA硬IP近期开发的架构增强功能[1] - 该合同涉及的架构增强旨在降低功耗、提升性能并减少高密度eFPGA核心所需的硅面积 这些PPA优化可扩展至所有先进制程节点[1] - 公司副总裁表示 根据2025年合同开发的PPA显著改进 使公司能很好地满足ASIC和SoC中对极高密度eFPGA核心以及大型分立FPGA的需求 同时改进的成本控制能力显著拓宽了可触达的市场和应用场景范围[2] 技术与产品进展 - 公司的嵌入式FPGA硬IP获得了针对英特尔18A工艺的优化实现 表明其技术已进入行业最先进的制程节点之一[1] - 公司提供定制化的eFPGA解决方案 包括商用、加固型和抗辐射版本[2] - 公司业务范围涵盖嵌入式FPGA IP、加固型FPGA以及芯粒解决方案[3] 市场与业务活动 - 公司将参展并出席GOMACTech 2026会议[3] - 公司已发布2025财年第四季度及全年财务业绩[4]

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