公司股价与市场表现 - 公司股票于2024年3月23日收盘报31.78元，单日跌幅为10.00% [1] - 公司于2022年10月18日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为112.69元/股 [1] - 上市首日开盘即破发，开盘价为100.68元，目前股价仍处于破发状态 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - IPO发行数量为19,276，800股，募集资金总额为217，230.26万元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额为199，997.60万元，较原计划的155，048.19万元超出44，949.41万元 [1] - 发行费用总额为17，232.66万元，其中保荐及承销费用为14，178.42万元，由中信证券获得 [1] - 保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司参与跟投，获配578，304股，金额为65，169，077.76元，占本次公开发行数量的3.00%，锁定期为24个月 [2] 募集资金用途 - 原计划募集资金拟用于五个项目：高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金 [1] 公司权益分派情况 - 公司于2023年实施了2022年年度权益分派，以总股本77，106，974股为基数 [2] - 分派方案为每股派发现金红利0.55元（含税），并以资本公积金每股转增0.49股 [2] - 共计派发现金红利42，408，835.70元，转增37，782，417股，分派后总股本增至114，889，391股 [2] - 本次分派的股权登记日为2023年6月19日，除权（息）日为2023年6月20日 [2]