SpaceX德州芯片封装工厂进展 - 公司已开始在德州Bastrop的先进芯片封装工厂安装设备 [2] - 生产时间表虽有延迟 但公司仍目标在今年年底前开始生产 [2] - 该工厂将封装用于Starlink卫星互联网系统相关产品的射频芯片 [3] 工厂产能与供应链整合 - 计划将至少部分目前由外部供应商完成的射频芯片封装流程转为内部生产 [3] - 2025年德州州长宣布 未来三年内该工厂将扩建100万平方英尺以生产Starlink套件及先进封装硅产品 [4] - 上述扩建预计耗资超过2.8亿美元 [4] 公司半导体战略布局 - 公司正在德克萨斯州奥斯汀的一个大型设施建设先进芯片工厂 [4] - 此举是公司构建半导体能力战略的一部分 [4]