公司核心业务与市场地位 - HEICO公司通过其子公司3D PLUS、Exxelia和VPT为NASA的阿尔忒弥斯II号任务提供了关键电子部件,这些部件被用于太空发射系统和猎户座飞船[1] - 3D PLUS是全球先进高密度3D微电子产品、裸片和晶圆级堆叠技术的领先供应商,其产品满足高可靠性、高性能和小尺寸需求,产品范围包括内存、计算机核心、接口、电源解决方案等,拥有超过220,000个在轨组件和超过25年的飞行历史,每月都有新产品发射进入地球同步轨道、中地球轨道和低地球轨道[5] - Exxelia是全球高性能无源元件和子系统的领先设计商和制造商,在法国、美国、印度、摩洛哥和越南设有工厂,产品组合包括多种电容器、加固磁性产品、电阻器、滑环等,专门服务于航空、航天、国防、医疗等高可靠性市场[6] - VPT是高可靠性电源转换解决方案的领先供应商,产品组合包括DC-DC转换器、EMI滤波器和定制电源系统,专为太空、航空航天、国防和工业应用中的极端环境设计[7] 阿尔忒弥斯II号任务参与详情 - 3D PLUS为阿尔忒弥斯II号计划的太空发射系统和猎户座飞船部分开发并生产了关键存储设备[2] - Exxelia为阿尔忒弥斯II号计划的猎户座飞船部分开发并生产了电容器和磁性产品[2] - VPT开发并生产了广泛的K级和KL1级抗辐射DC-DC转换器以及EMI滤波器解决方案,这些部件嵌入在猎户座飞船中,同时也被部署在整个太空发射系统的航空电子设备中[3] 阿尔忒弥斯II号任务背景与意义 - NASA的阿尔忒弥斯II号任务是一次具有里程碑意义的载人深空探索,四名宇航员进行了为期约10天的绕月飞行,这是猎户座飞船搭载在太空发射系统火箭上的首次载人飞行,测试了导航、生命支持和深空操作等关键系统,为未来的月球着陆奠定了基础[4] 公司高层表态与业务范围 - HEICO公司高层与子公司CEO祝贺NASA及阿尔忒弥斯II号团队取得成功,并表示很荣幸能参与其中,期待继续支持未来的计划[5] - HEICO公司主要通过其位于佛罗里达州好莱坞的飞行支持集团和位于迈阿密的电子技术集团,从事航空、国防、航天、医疗、电信和电子行业特定细分领域的产品和服务的设计、生产、维护和分销,其客户包括全球大多数航空公司和维修厂,以及众多国防、航天承包商、军事机构,还有医疗、电信和电子设备制造商[9]
Three HEICO Subsidiaries Supply Mission-Critical Parts for Artemis II Launch