公司业绩与指引 - 公司2024年第一季度业绩及第二季度指引均远高于市场预期 [1] - 业绩超预期主要受惠于半导体及表面贴装技术收入强劲，以及半导体毛利率改善 [1] 财务预测与评级 - 摩根大通上调公司今明两年每股盈利预测，幅度分别为35%及21% [1] - 将目标价由130港元上调至175港元，并给予“增持”评级 [1] - 预计公司今年收入将增长约30%至40% [1] 增长驱动因素 - 先进封装业务的持续扩张是收入增长的主要驱动力之一 [1] - AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT解决方案强劲复苏 [1] 未来股价催化剂 - 积压的HBM4订单可能在2024年下半年获得释放，前提是SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战 [1] - 公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商 [1]