文章核心观点 - 硅光方案凭借低成本、低功耗优势，预计到2026年渗透率将超过50%，成为高速率光模块的主流选择 [1] - 全球高速光芯片供需失衡的格局预计将持续至2027年，为国内厂商带来战略窗口期 [1][3] - 国内光芯片厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节实现全面突破，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段 [1][4] 光模块技术路径与市场前景 - 光模块核心是光电转换，激光器芯片是核心器件，在传统800G模块中成本占比达21%，在硅光模块中成本占比达9% [1] - 市场三大主流技术路径：VCSEL激光器适配短距传输；EML主打中长距高速传输；硅光方案采用CW光源且适配CPO技术 [1] - LightCounting预测2026年硅光渗透率将超50%，成为高速率光模块主流选择 [1] - 受AI推理需求、数据中心组网扩大、云厂商自研ASIC驱动，LightCounting预测2025年光模块销售额达238亿美元 [3] - NPO/CPO/OIO技术持续打开增量空间，预计2030年全球激光器市场规模有望突破百亿美元 [3] 光芯片制造特点与行业壁垒 - 光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节 [1][2] - 外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达纳米级，工艺窗口窄，良率提升难度大 [2] - 核心设备（如MOCVD、EBL）交付加调试周期长达1年，高端InP衬底被海外厂商垄断且扩产周期长，设备与材料双重约束导致扩产难度极大 [2] - 客户验证流程（内部测试、模组厂商验证、终端客户认证）周期约2年，客户粘性强，新厂商切入供应链难度极高 [2] 光芯片供需格局与国产机遇 - 当前光芯片处于供不应求状态，高端InP光芯片供需缺口持续扩大 [3] - CW光源因技术壁垒相对较低、扩产周期更短，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向 [3] - 综合供需判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年 [1][3] 国内外厂商动态与技术进展 - 海外龙头（如博通、Lumentum、Coherent）加速扩产，推进400G EML、CPO技术落地并实现小批量出货 [4] - 国内厂商进展： - 源杰科技：70mW/100mW CW光源已批量应用于硅光模块 [4] - 长光华芯：100G EML于2025年第二季度量产 [4] - 仕佳光子：构建了75-1000mW CW光源产品矩阵 [4] - 鼎芯光电：70mW CW光源实现量产出货 [4] - 东山精密子公司索尔思光电：100G/200G EML进入规模化量产 [4]