核心财务业绩 - 2026财年第三季度（截至2026年3月31日），公司实现GAAP营收34.15亿美元，GAAP净利润12.01亿美元，GAAP摊薄后每股收益9.12美元 [1][2] - 营收和每股收益均超过此前指引范围的中点值，营收高于33.5亿美元±1.5亿美元指引区间的中点，GAAP每股收益9.12美元和非GAAP每股收益9.40美元也均超过各自指引的中点 [2][3] - 季度经营活动现金流为7.075亿美元，自由现金流为6.223亿美元；过去12个月的经营活动现金流为44.0亿美元，自由现金流为40.1亿美元 [3] - 季度资本回报（股息加股票回购）为8.748亿美元，过去12个月资本回报为31.5亿美元 [3] 运营亮点与战略定位 - 管理层认为公司业务势头强劲，并对2026日历年展望充满信心 [2] - 公司强调其作为人工智能生态系统关键赋能者的核心作用，并持续受益于全球AI基础设施在晶圆代工/逻辑、存储、先进封装和服务等主要增长领域的建设 [2] - 第三方行业报告显示，公司在过程控制领域的市场份额继续保持增长势头，巩固了其市场领导地位 [2] 股东回报与资本配置 - 董事会批准将季度股息水平提高至每股2.30美元，预计将于2026年5月宣布，这是公司连续第17年增加年度股息 [2][3] - 董事会额外批准了70亿美元的股票回购授权 [2][3] - 2026财年第三季度，公司支付股息2.488亿美元，回购股票6.260亿美元 [27] 2026财年第四季度业绩指引 - 预计第四季度（截至2026年6月）总营收在35.75亿美元±2亿美元范围内 [8] - 预计GAAP毛利率在60.72% ±1.00%范围内，非GAAP毛利率在61.75% ±1.00%范围内 [8] - 预计GAAP摊薄后每股收益在9.66美元±1.00美元范围内，非GAAP摊薄后每股收益在9.87美元±1.00美元范围内 [8] 分业务与分地区表现 - 半导体过程控制部门是最大营收来源，第三季度营收为30.839亿美元，上年同期为27.388亿美元 [22] - 特种半导体过程部门季度营收为1.640亿美元，上年同期为1.565亿美元 [22] - PCB及元件检测部门季度营收为1.676亿美元，上年同期为1.686亿美元 [22] - 汇率变动对季度总营收产生了50.4万美元的负面影响 [22] 资产负债表与现金流概况 - 截至2026年3月31日，公司现金及现金等价物为17.870亿美元，有价证券为31.709亿美元 [11] - 总资产从2025年6月30日的160.679亿美元增长至168.735亿美元 [12] - 股东权益从46.925亿美元增长至58.305亿美元，主要得益于留存收益增长 [13] - 第三季度投资活动净现金流出4.943亿美元，融资活动净现金流出8.792亿美元 [18][19]