交易概述 - 公司间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.作为卖方，与Applied Materials, Inc.作为买方，订立购股协议，出售目标公司ASMPT NEXX, Inc.的所有普通股 [1] - 出售事项的总购买价为现金1.20亿美元，可根据协议进行若干调整 [1] - 交割将通过电子方式完成，具体日期由买卖双方协商，且不迟于协议中最后一项条件达成或豁免后的5个营业日 [1] - 交割后，目标公司将不再为公司的附属公司，其财务业绩不再并入集团的综合财务报表 [1] 目标公司情况 - 目标公司ASMPT NEXX, Inc.是一家于美国特拉华州注册成立的公司，交割前为卖方的直接全资附属公司 [2] - 目标公司是半导体器件先进封装领域电化学沉积和物理气相沉积设备的供应商 [2] - 目标公司是集团半导体解决方案业务中的一个独立主要业务线 [2] 交易动因与影响 - 此次出售是集团业务策略整合的一部分，旨在将目标公司从半导体解决方案板块中剥离 [2] - 剥离有助于集团更专注于后端封装业务 [2] - 集团认为，在新拥有人的持续投资和运营协同下，目标公司将更有利于其长期成功 [2]