核心财务表现 - 2026财年第三季度非GAAP每股收益为3.72美元，同比增长47.6%，超出市场一致预期3.91% [1] - 季度营收达到12.14亿美元，同比增长39.3%，超出市场一致预期1.56% [1] - 非GAAP毛利率为12.1%，同比提升10个基点；非GAAP营业利润率为10.7%，同比提升50个基点 [12] - 销售、一般及行政费用占营收比例同比下降50个基点至2% [12] - 公司提供积极的2026财年第四季度指引：营收预计为12.5亿至12.9亿美元，非GAAP每股收益预计为3.72至3.87美元 [15] 光学通信业务 - 光学通信是公司最大业务，营收占比73.2%，季度营收达8.887亿美元，同比增长35.3% [3] - 电信业务表现强劲，季度营收创纪录达到6.283亿美元，同比增长54.7% [5] - 数据中心互连业务收入达1.969亿美元，同比增长90.4% [2] - 业务组合进一步向电信倾斜，强劲表现源于广泛的电信产品需求 [4] - 共封装光学成为战略重点领域，公司正与三家客户合作多个项目，并已开始小批量出货 [8] 数据通信业务与供应链 - 数据通信业务营收为2.604亿美元，同比增长3.7%，但受到广泛的组件和材料供应限制 [6] - 供应限制涉及激光器、存储器和特定ASIC等多个环节，导致需求超过出货能力 [6] - 公司已完成两项数据通信收发器项目的认证，并开始直接向一家超大规模客户发货，预计第四季度开始初步上量，并持续至2027财年 [7] 非光学通信业务 - 非光学通信业务营收占比26.8%，贡献3.256亿美元，同比增长51.6% [9] - 高性能计算是主要驱动力，营收达1.067亿美元，公司正支持客户向新一代产品过渡 [9] - 当前高性能计算上量符合客户预期，但达到1.5亿美元季度里程碑的时间点因技术过渡性质推迟约一个季度 [11] 战略投资与产能 - 公司以现金及现金等价物9.459亿美元和零总债务的强劲资产负债表支持持续产能扩张 [14] - 资本支出保持高位，以推进10号楼建设并为增长项目扩大产能 [14] - 公司披露了对Raytek Semiconductor的少数股权投资，以深化支持共封装光学制造解决方案的先进晶圆级封装技术能力 [8]