CAMTEK RECEIVES OVER $105 MILLION MULTI-SYSTEM ORDERS FROM A TIER-1 OSAT AND A LEADING HBM MANUFACTURER
核心订单公告 - Camtek Ltd. 宣布获得总计超过1.05亿美元的多系统订单 [1] - 其中,从一家支持人工智能应用的一线OSAT(外包半导体封装测试厂商)获得价值5500万美元的订单 [1] - 从一家领先的高带宽内存制造商处获得超过5000万美元的订单,全部为用于AI相关应用的Hawk系统 [1] - 所有订单预计将在2027年交付 [1] 管理层评论与业务定位 - 首席执行官Rafi Amit表示,持续的订单流反映了自年初以来的强劲势头 [2] - 新订单体现了公司强调的两个主题:一是与2.5D和3D AI相关设备相关的OSAT业务正在加强;二是Hawk系统能够满足HBM制造最苛刻的要求 [2] - 公司在支持AI应用对先进检测和量测能力日益增长的需求方面具有独特优势 [2] - 这些订单预示着2027年业务将持续保持强劲势头 [2] 公司业务与市场 - Camtek Ltd. 是面向半导体行业的高端检测和量测设备开发商和制造商 [3] - 公司的系统在半导体器件的整个生产过程中对晶圆上的集成电路进行检测和特征测量,涵盖前道、中道直至组装开始阶段 [3] - 其系统服务于要求最苛刻的半导体细分市场,包括先进互连封装、异构集成、内存与HBM、CMOS图像传感器、化合物半导体、MEMS和射频 [3] - 客户群涵盖全球领先的IDM(整合器件制造商)、OSAT和晶圆代工厂 [3] - 公司在以色列和德国设有生产基地,并在全球拥有八个办事处 [4]