核心财务业绩与市场反应 - 2026财年第二季度（截至5月3日）总收入为221.9亿美元，略低于市场预期的222.7亿美元，但同比增长48% [1] - 调整后每股收益（EPS）为2.44美元，同比增长54%，超出市场预期的2.40美元 [1] - 调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）为152.4亿美元，同比增长52%，超出市场预期的150.6亿美元 [1] - 尽管业绩稳健，但由于市场期待更强的AI收入指引，股价在盘后交易中下跌 [1] 半导体解决方案部门表现 - 半导体解决方案部门（包含AI业务）收入同比增长加速至78.5%（上年同期为52.4%），达到150亿美元，超出市场预期的147亿美元 [1] - AI半导体收入同比增长143%至108亿美元，增速高于前一季度的106%，略高于管理层预期的107亿美元 [1] - AI半导体业务包括定制芯片和网络产品（如以太网交换机），其中网络部分约占第二季度AI半导体收入的40% [1] 基础设施软件部门表现 - 基础设施软件部门收入为71.8亿美元，低于市场预期的73.2亿美元，连续第二个季度未达预期 [1] - 该部门收入增长较前一季度有所加速 [1] 当前季度（第三财季）业绩指引 - 预计总收入约为294亿美元，高于市场预期的285.4亿美元 [2] - 预计半导体收入为205亿美元，其中AI收入预计同比增长超过200%至160亿美元（上一季度为108亿美元）[2] - 预计基础设施软件收入将达到89亿美元 [2] - 预计调整后EBITDA约占预计收入的68%，即约199.92亿美元，高于市场预期的193.92亿美元 [2] - 预计调整后营业利润约占预计收入的67%，即约196.98亿美元，市场预期为67.5%和190.6亿美元 [2] AI业务长期展望与客户合作 - 管理层重申2026财年AI半导体收入目标为560亿美元，并维持2027财年至少1000亿美元的目标 [1] - 预计2028财年AI半导体收入将继续增长，主要动力来自与六大核心客户的合作，包括Alphabet（谷歌母公司）、Anthropic、OpenAI和Meta Platforms [1] - 4月与谷歌达成长期协议，为其开发并供应多代张量处理单元（TPU）和AI网络产品 [1] - 4月与Anthropic达成协议，自2027年起额外供应5千兆瓦（GW）基于下一代TPU的计算能力 [1] - 与OpenAI的合同承诺在2027年部署1.3 GW计算能力，作为到2029年总计10 GW协议的一部分 [1] - 预计到2028年底将为Meta部署3 GW计算能力 [1] - 为另外两家未具名客户（已收到总计60亿美元采购订单）的出货预计于2026年底开始，并在2027年加速 [1] 融资与竞争动态 - 宣布与Apollo和Blackstone合作成立AI特殊目的实体（SPV），为芯片销售提供债务融资 [1] - 管理层承认竞争对手可能在谷歌的定制芯片和AI项目中赢得部分设计，暗示客户可能寻求供应商多元化 [1] 订单与市场预期 - 本季度预订了超过300亿美元的AI半导体订单，远高于其记录的108亿美元收入 [1] - 基于当前进展和已确定的交易，公司应能轻松超过2027年1000亿美元的目标 [1] - 部分分析师此前对第三财季AI收入的模型接近170亿美元，高于公司指引的160亿美元，这解释了部分盘后股价疲软的原因 [2]